取り扱い金パラ製品

アサヒプリテック APプロボンド

アサヒプリテック

製品 メタルボンド用合金セミプレシャス系
メーカー アサヒプリテック 株式会社
商品名 APプロボンド
成分 金・・・51.5%
パラジウム・・・26.6%
銀・・・18%
その他・・・3.9%
液相点 1265℃
質量 10g

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